微电子芯片企业股有哪些呢

截至2015年8月，芯片设计，制造和封装

（1），芯片设计

DSp和CpU的上市公司名单被公认为芯片行业的两项核心技术。国内最高的CpU产品研发水平以“戈德森”代表，而DSp以“汉信”代表。专家指出，自2000年以来，中国每年使用近100亿个国外DSp芯片，而在2005年之前，中国的DSp市场需求超过30亿美元，年增长率将达到40％。

[1]，品种股份（600770）：

该公司参与了北京神舟龙鑫集成电路有限公司49％的股份设计有限公司（和中国科学院计算技术研究所成立于2002年8月，注册资金1亿元人民币），从事具有自主研发能力的“哥德逊”系列微处理器芯片的开发和销售。知识产权；龙芯1号和2号的发布失败；中国长期以来一直依靠没有“核心”的外国CpU产品的历史；全球第五大集成电路制造商意法半导体已决定购买该产品和全球产品龙芯2E的所有销售权。目前，龙芯集团正在进行龙芯3号多核处理。该设备的设计具有节能和高安全性等突出优势。

[2]，大唐电信（600198）：

[3]，同方（600100）：

86％子公司北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）是由清华控股有限公司和同方有限公司共同成立的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路设计和开发。集成电路芯片。并销售，并提供系统解决方案。目前，主要产品为智能卡芯片和支持系统，包括非接触式存储卡芯片，接触式和非接触式CpU卡芯片以及RF读/写模块等。该公司成功地成为了第二代。居民身份证的开发和供应任务是主要供应商之一。该公司55％的子公司清新光电有限公司是生产高亮度GaN基LED外延晶片和芯片的高科技企业。达到世界先进水平。该公司以国际团队为中心，该团队掌握最新的高亮度LED核心技术，并根据清华大学的技术实力和各种资源，打造出世界一流的光电企业。该公司拥有自己的LED外延生长设计和制造。关键设备-MOCVD能力。

[4]，ST上海分公司（600608：

该公司70.31％的子公司苏州国信科技有限公司是中国信息产业部和摩托罗拉在中国合作的结晶。中国：它接受摩托罗拉先进的低功耗，高性能32位RISC嵌入式CpU M * .Core？技术及其SoC设计方法； 32位RISCC * Core？具有确立苏州国信独立产权的高起点在M * Core M210中

申报“集成电路布图设计版权”需要准备哪些材料？急！！！

1.申请阶段和提交的材料：

（1）集成电路布图设计注册申请表。集成电路布图设计注册申请表应载明以下内容：

申请人的姓名，地址或居住地；

b申请人的国籍；

c集成电路布图设计的名称；

指定集成电路布图设计的创建者；

是完成集成电路布图创建的日期；

f集成电路的分类；

g委托专利代理机构时应由申请人指出的有关事项；未委托专利代理机构的申请人的联系人姓名，地址，邮政编码和联系电话；

h集成电路布图设计具有《规章》第十七条所述的商业使用行为以及该行为的发生日期；

i集成电路布图设计注册应用程序具有机密信息，并且该地图包含机密信息层副本或图案页数以及总页数；

j申请人或专利代理机构的签名或盖章；

k个申请文件清单；

l个其他文档和样本列表；

m其他注意事项。

（2）集成电路布图设计的副本或图案。申请人提交的集成电路布图设计的副本或图案应满足以下要求：

a图案的副本或纸应至少是由该布局产生的集成电路的20倍集成电路设计。申请人可以同时提供副本或设计的电子版本；电子版本或图纸的副本应包含集成电路布图设计的所有信息，并指明文件的数据格式；

b如果副本或图案有多于一张纸，则应编号并附在目录上；

c纸的副本或图案应为A4纸格式；如果大于A4纸，则应折叠成A4纸格式；

d副本或图纸可能附带对结构，技术，功能和要在集成电路布图设计中解释的其他项目的简单文字描述。

（3）集成电路的布局设计已投入商业使用，并提交了包含集成电路布局设计的集成电路样本。如果集成电路布图设计在申请日之前已投入商业使用，则应提交4个包含集成电路布图设计的集成电路样品进行注册，并应满足以下要求：{{} } a申请人提交的4件集成电路样品应放在专用设备中以确保它们不被损坏，并应附有国家知识产权局准备的完整表格；

b器具表面应注明申请人的姓名，申请号和集成电路名称；

c器具中的集成电路样品应以适当的方式固定，不得损坏，并应在干燥机中存放至少十年。

（4）国家知识产权局要求的其他材料。

世纪横城知识产权

设计好的集成电路到那里量产啊多少钱啊

您是一个模型，请不要将其与集成电路混淆。